隨著近些年來Led技術作為新一代照明技術受到了廣泛關注，Led功率加大，散熱問題也就越來越被人重視。志盛威華散熱涂料的研究人員長期觀察發現，這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關，散熱不好結溫就高，壽命就短。與以往使用的白熾燈和熒光燈不同，它們的能量損失雖大，但是大部分能量都是通過紅外線直接放射出去，光源的發熱少；而LED，除了作為可視光消耗的能量，其它能量都轉換成了熱。又由于近年來，電子產品逐漸向高密度，高集成度發展，Led產品也不例外，所以解決Led散熱問題成為當今提高Led性能，發展Led產業的主要問題。

Led發熱的原因：

LED發熱的原因是因為所加入的電能并沒有全部轉化為光能，而是一部分轉化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W，其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。

具體來說，LED結溫的產生是由于兩個因素所引起的：

1．內部量子效率不高，也就是在電子和空穴復合時，并不能100％都產生光子，通常稱為由“電流泄漏”而使PN區載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉化為熱能，但這部分不占主要成分，因為現在內部光子效率已經接近90％。

2．內部產生的光子無法全部射出到芯片外部而較后轉化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30％左右，大部分都轉化為熱量了。

就如前文所說雖然白熾燈的光效很低，只有15lm/W左右，但是它幾乎將所有的電能都轉化為光能而輻射出去，因為大部分的輻射能是紅外線，所以光效很低，但是卻免除了散熱的問題。

Led的散熱解決方式：

解決Led的散熱，主要從兩個方面入手，封裝前與封裝后，可以理解為Led芯片散熱與Led燈具散熱。Led芯片散熱主要與襯底和電路的選擇與工藝有關，本文暫不闡述。本文主要介紹Led燈具的散熱，因為任何LED都會制成燈具，所以LED芯片所產生的熱量較后總是通過燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好，因為LED芯片的熱容量很小，一點點熱量的積累就會使得芯片的結溫迅速提高，如果長時期工作在高溫的狀態，它的壽命就會很快縮短。然而這些熱量要能夠真實引導出芯片到達外部空氣，要經過很多途徑。具體來說，LED芯片所產生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經過焊料到鋁基板的PCB，再通過導熱膠才到鋁散熱器。所以LED燈具的散熱實際上包括導熱和散熱兩個部分。